電子硬件工程師工作職責(zé)

電子硬件工程師工作職責(zé)1

　　1參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);

　　2負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計(jì);

　　4參與樣機(jī)生產(chǎn)調(diào)試工作;

　　5負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)2

　　1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

　　2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)3

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

　　2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)4

　　1 負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃分析制定實(shí)施方案 分解控制進(jìn)度;

　　2 負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

　　3 產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4 產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究設(shè)計(jì)底層開發(fā)調(diào)試集成驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)5

　　1 按時(shí)完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB 線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;

　　3 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的選型;

　　4 對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;

　　5 協(xié)助新機(jī)器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

　　6 解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)6

　　1負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);

　　2負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;

　　4負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5負(fù)責(zé)樣板DVT測試;

　　6負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;

　　7負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

　　1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)調(diào)試;

　　2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫;

　　3.負(fù)責(zé)電子物料的采購申請檢驗(yàn)測試;

　　4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

　　5.完成上級交代的'工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)8

　　1 電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖PCB圖;

　　2 電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試;

　　3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

　　4 負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件圖紙BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

　　5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé)9

　　1負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型樣品調(diào)試和制作;

　　3負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試) BOM表的建立和維護(hù)等;

　　4制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)10

　　1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

　　2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評審、硬件可靠性評估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)11

　　1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC、編程;

　　2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

　　6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)12

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)13

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。

　　2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé)14

　　1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;

　　4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。

　　5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)15

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

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