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電子硬件工程師工作職責(zé)(集錦15篇)
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求,負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)單元測(cè)試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測(cè)試等工作;
2根據(jù)需求,進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;
3配合工程師完成故障分析,制定相應(yīng)的`硬件補(bǔ)償方案;
4配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;
5熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具,獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);
6硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì),并通過(guò)評(píng)審;
7相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;
8收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息,形成質(zhì)量月報(bào),定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài);
9完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作,進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型樣品調(diào)試和制作;
3負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試) BOM表的建立和維護(hù)等;
4制作樣機(jī),執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1 按時(shí)完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB 線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;
3 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的'選型;
4 對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試,功能驗(yàn)證;
5 協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試,記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;
6 解決生產(chǎn)中的電器異常,積極參與和解決部門其它事務(wù)
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,完成符合功能和性能要求的.邏輯設(shè)計(jì);
3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖;
4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1 電路板研發(fā)設(shè)計(jì),繪制原理圖PCB圖;
2 電路仿真測(cè)試硬件電路測(cè)試程序編寫調(diào)試;
3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);
4 負(fù)責(zé)電子元器件選型,編制設(shè)計(jì)文件圖紙BOM等,審核樣品承認(rèn)等;
5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問(wèn)題;
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作,原理圖設(shè)計(jì),PCB layout設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試,樣機(jī)制作,熟悉材料參數(shù)和性能
3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn),會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)
4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制,測(cè)試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1、參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4、參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)8
1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的'IC、編程;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì),調(diào)試工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問(wèn)題解決
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析,編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作,直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);
2負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;
4負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;
6負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問(wèn)題的.跟進(jìn)處理;
7負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的.選型,BOM制作,對(duì)產(chǎn)品的元件選型,及供應(yīng)商的前期溝通;
2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見;
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;
6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責(zé)11
1:參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試等工作
2:負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)
3:能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ,配合軟件工程師調(diào)試。
4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
電子硬件工程師工作職責(zé)12
1參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的.設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);
2負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計(jì);
4參與樣機(jī)生產(chǎn)調(diào)試工作;
5負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6對(duì)產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)13
1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試,驗(yàn)證可靠性;
4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
方案
2、參與硬件項(xiàng)目組織管理
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案
4、實(shí)行硬件測(cè)試方案
5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作
招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的'技術(shù)支持。
圖;
4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
方案評(píng)估,器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制,風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。
,配合軟件工程師調(diào)試。
4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
異常問(wèn)題;
方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);
4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;
(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);
(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
(5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;
(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證,并支持生產(chǎn);
整理;
4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;
6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;
4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;
負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護(hù)管理,物料料號(hào)申請(qǐng),協(xié)助采購(gòu)部門申請(qǐng)物料;
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求,同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等,從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
方案設(shè)計(jì);
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的調(diào)試;
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化,產(chǎn)品測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,整合設(shè)計(jì)方案;
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作職責(zé)14
1 負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃分析制定實(shí)施方案 分解控制進(jìn)度;
2 負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì),進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;
3 產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程主體框架,具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;
4 產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過(guò)程的研究設(shè)計(jì)底層開發(fā)調(diào)試集成驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)15
1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;
3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。
5、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的'技術(shù)支持。
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