硬件工程師的崗位職責(zé)（通用20篇）
在現(xiàn)在社會(huì)，崗位職責(zé)使用的情況越來(lái)越多，制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。你所接觸過(guò)的崗位職責(zé)都是什么樣子的呢？下面是小編精心整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來(lái)看看吧。
硬件工程師的崗位職責(zé) 1
1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的`設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持；
4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；
硬件工程師的崗位職責(zé) 2
1、對(duì)新采購(gòu)的`電子元器件進(jìn)行檢查、核對(duì);
2、編寫(xiě)測(cè)試方法及測(cè)試說(shuō)明書(shū)，整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測(cè)試要求進(jìn)行測(cè)試，并整理測(cè)試文檔;
4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;
5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級(jí)交辦的其它工作。
硬件工程師的崗位職責(zé) 3
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件與部分軟件的`測(cè)試工作;
2、設(shè)計(jì)并執(zhí)行測(cè)試用例，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、安全等測(cè)試;
3、在產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程中參與模塊功能與整合功能的驗(yàn)證;
4、對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，提供專業(yè)報(bào)告;
5、維護(hù)測(cè)試環(huán)境，進(jìn)行測(cè)試環(huán)境部署和調(diào)試，研究并制定產(chǎn)品測(cè)試方法，規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格;
6、協(xié)助分析生產(chǎn)的產(chǎn)品問(wèn)題并給予解決方法
硬件工程師的崗位職責(zé) 4
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析；
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作；
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)（測(cè)試）、BOM表的建立和維護(hù)等；
4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。
硬件工程師的`崗位職責(zé) 5
1、更新知識(shí)和技能，以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步；
2、為組織其它部門(mén)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；
3、監(jiān)測(cè)設(shè)備的'運(yùn)轉(zhuǎn)，并進(jìn)行必要的調(diào)校；
4、分析信息來(lái)決定硬件設(shè)備的更新
5、構(gòu)建、測(cè)試、修改產(chǎn)品原型，使用計(jì)算機(jī)模擬其原理；
6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件；
7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志；
8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格；
9、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。
硬件工程師的崗位職責(zé) 6
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；
2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告；
3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP；
4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核；
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的.分析報(bào)告；
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。
硬件工程師的崗位職責(zé) 7
1、負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件（包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等），進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作；輸出制板資料；制作貼片生產(chǎn)資料；輸出產(chǎn)品bom。
2、協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料；
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
硬件工程師的崗位職責(zé) 8
1.有良好的dsp、mcu編程經(jīng)驗(yàn)和項(xiàng)目經(jīng)歷,硬件設(shè)計(jì)、改型、布線、電磁兼容設(shè)計(jì)等硬件工作經(jīng)驗(yàn),能夠根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行準(zhǔn)確的`硬件設(shè)計(jì);
2.熟練使用altium designer或allegro進(jìn)行電路原理圖和pcb設(shè)計(jì);
3.復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)軟硬件優(yōu)化設(shè)計(jì)、編程,并解決相關(guān)開(kāi)發(fā)問(wèn)題;
4.制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量;
5.方案改進(jìn),質(zhì)量提升相關(guān)工作;
6.撰寫(xiě)相關(guān)功能開(kāi)發(fā)說(shuō)明文檔,完善相關(guān)制作規(guī)范文檔;
硬件工程師的崗位職責(zé) 9
1、BMS硬件電路圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM制作，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試；
2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配；
3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持；
4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃，完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過(guò)程中的`疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決；
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
硬件工程師的崗位職責(zé) 10
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
硬件工程師的崗位職責(zé) 11
1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.有模擬電路、數(shù)字電路和單片機(jī)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
3.熟練使用Altium Designer或Protel進(jìn)行電氣原理圖繪制;
4.熟悉PCB layout開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì);
5.具備編寫(xiě)DFMEA/FMEA等文件能力;
6.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
7.熟悉汽車(chē)電子產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)要求;
8.了解車(chē)輛總線通信,處理分析和估計(jì)工具(CANoe,CANalyzer,CANscope等);
硬件工程師的崗位職責(zé) 12
1、基于硬件研發(fā)測(cè)試需求，對(duì)已有的命令進(jìn)行抽象封裝成友好交互的.工具;
2、能夠根據(jù)產(chǎn)品需求，進(jìn)行產(chǎn)品硬件系統(tǒng)級(jí)相關(guān)測(cè)試，并輸出測(cè)試報(bào)告;
3、跟硬件工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師一起討論制定生產(chǎn)測(cè)試方案，并輸出生產(chǎn)測(cè)試文檔;
4、基于產(chǎn)品系統(tǒng)的理解和實(shí)際的生產(chǎn)測(cè)試需求，從測(cè)試方法和測(cè)試命令規(guī)范等角度提出生產(chǎn)診斷工具需求給底層工具開(kāi)發(fā)人員;
5、為提升生產(chǎn)測(cè)試效率，開(kāi)發(fā)自動(dòng)測(cè)試工具，供生產(chǎn)測(cè)試使用，并基于變化的需求而更新維護(hù)自動(dòng)化測(cè)試工具;
硬件工程師的崗位職責(zé) 13
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的'硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;
2、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn);
4、編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
硬件工程師的崗位職責(zé) 14
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;
3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;
5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問(wèn)題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;
6、新產(chǎn)品的`調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配，問(wèn)題反饋;
7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;
硬件工程師的崗位職責(zé) 15
1、負(fù)責(zé)指定的測(cè)試用例執(zhí)行工作;
2、參與測(cè)試計(jì)劃設(shè)計(jì)、測(cè)試用例評(píng)審、測(cè)試用例執(zhí)行及測(cè)試報(bào)告輸出;
3、根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進(jìn)行軟件測(cè)試，能夠保質(zhì)保量按時(shí)完成測(cè)試任務(wù);
4、根據(jù)測(cè)試結(jié)果撰寫(xiě)并提交測(cè)試報(bào)告，進(jìn)行初步缺陷分析并提交產(chǎn)品缺陷;
硬件工程師的崗位職責(zé) 16
1、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的可靠性、兼容性及穩(wěn)定性測(cè)試;
2、負(fù)責(zé)測(cè)試平臺(tái)搭建、測(cè)試執(zhí)行、測(cè)試報(bào)告的撰寫(xiě)、測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析及對(duì)測(cè)試問(wèn)題進(jìn)行跟蹤;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能性測(cè)試或其他軟硬件測(cè)試;
4、根據(jù)產(chǎn)品特性，為部分新產(chǎn)品編制測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，建立對(duì)應(yīng)的.測(cè)試能力。
硬件工程師的崗位職責(zé) 17
1、負(fù)責(zé)整理、編寫(xiě)操作說(shuō)明、生產(chǎn)說(shuō)明等產(chǎn)品化文檔;
2、協(xié)助工程師完成硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試文檔的編寫(xiě)等工作;
3、提出合理化建議用于提高產(chǎn)品質(zhì)量;
4、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的.其他工作
硬件工程師的崗位職責(zé) 18
1、根據(jù)《需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》編寫(xiě)測(cè)試方案，測(cè)試方案需提交研發(fā)參與評(píng)審；
2、根據(jù)測(cè)試方案制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，搭建測(cè)試環(huán)境，部署測(cè)試系統(tǒng)，執(zhí)行測(cè)試用例，測(cè)試完成后進(jìn)行互相之間的交換測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期內(nèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更的回歸測(cè)試及測(cè)試報(bào)告的完成。
硬件工程師的.崗位職責(zé) 19
1、完成公司項(xiàng)目、產(chǎn)品的所有相關(guān)測(cè)試工作；
2、根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)文檔，制定測(cè)試計(jì)劃，并分析測(cè)試需求、設(shè)計(jì)測(cè)試流程；
3、根據(jù)產(chǎn)品測(cè)試需求完成測(cè)試環(huán)境的.設(shè)計(jì)與配置工作；
4、執(zhí)行具體測(cè)試任務(wù)并確認(rèn)測(cè)試結(jié)果、缺陷跟蹤，完成測(cè)試報(bào)告以及測(cè)試結(jié)果分析；
5、在測(cè)試各環(huán)節(jié)與開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品等部門(mén)溝通保證測(cè)試輸入和輸出的正確性和完備性；
6、完成產(chǎn)品缺陷驗(yàn)證和確認(rèn)，對(duì)于難以重現(xiàn)的缺陷，需要完成可能性原因分析與驗(yàn)證；
7、定期提交產(chǎn)品缺陷統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告并完成產(chǎn)品測(cè)試總結(jié)報(bào)告；
8、完成測(cè)試團(tuán)隊(duì)的管理考核及業(yè)務(wù)培訓(xùn)工作。
硬件工程師的崗位職責(zé) 20
1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的`測(cè)試工作;
2、完成新產(chǎn)品的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;
3、制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，編制測(cè)試報(bào)告。
4、為其他部門(mén)提供技術(shù)支持，與其他部門(mén)的產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。
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