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電子硬件工程師工作職責(zé)(15篇)
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout設(shè)計
2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能
3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測試確認(rèn)，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計
4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)單元測試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測試等工作;
2根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;
3配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;
4配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;
6硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;
7相關(guān)測試報告輸出;
8收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1 按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB 線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;
3 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的選型;
4 對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗證;
5 協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;
6 解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1 電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖PCB圖;
2 電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試;
3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);
4 負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件圖紙BOM等，審核樣品承認(rèn)等;
5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;
電子硬件工程師工作職責(zé)8
1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;
3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。
5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;
3.負(fù)責(zé)電子物料的采購申請檢驗測試;
4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進(jìn)。
5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)11
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；
2、 負(fù)責(zé)制作樣機及調(diào)試；
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見；
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；
6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責(zé)12
1負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`線路設(shè)計;
2負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;
4負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5負(fù)責(zé)樣板DVT測試;
6負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;
7負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)13
1、電子詳細(xì)設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師工作職責(zé)14
1負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型樣品調(diào)試和制作;
3負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試) BOM表的建立和維護等;
4制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。
電子硬件工程師工作職責(zé)15
1參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;
2負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計;
4參與樣機生產(chǎn)調(diào)試工作;
5負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
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