電子硬件工程師工作職責(zé)集合15篇

電子硬件工程師工作職責(zé)1

　　1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)單元測試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測試等工作;

　　2根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;

　　3配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的'硬件補(bǔ)償方案;

　　4配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨(dú)立搭建硬件測試平臺;

　　6硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;

　　7相關(guān)測試報告輸出;

　　8收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)2

　　1參與項目需求分析，參與方案的.設(shè)計，BOM報價;

　　2負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計;

　　4參與樣機(jī)生產(chǎn)調(diào)試工作;

　　5負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)3

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé)4

　　1負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;

　　2負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3負(fù)責(zé)BOM的`編寫整理;

　　4負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5負(fù)責(zé)樣板DVT測試;

　　6負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;

　　7負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)5

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的'邏輯設(shè)計;

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運(yùn)行;

　　5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)6

　　1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;

　　2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

　　4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的'設(shè)計、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

　　2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責(zé)8

　　1負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型樣品調(diào)試和制作;

　　3負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試) BOM表的建立和維護(hù)等;

　　4制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)9

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的`硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品；

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫；

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫；

電子硬件工程師工作職責(zé)10

　　1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試;

　　2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

　　3.負(fù)責(zé)電子物料的采購申請檢驗測試;

　　4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

　　5.完成上級交代的.工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)11

　　1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

　　2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)12

　　1 電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖PCB圖;

　　2 電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試;

　　3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

　　4 負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件圖紙BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

　　5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé)13

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的'選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

　　2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見；

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責(zé)14

　　1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的`IC、編程;

　　2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計，調(diào)試工作

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

　　6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)15

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。

　　2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。

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