電子硬件工程師工作職責(zé)(通用15篇)
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;
3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的.原理圖和PCB圖;
4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運(yùn)行;
5、會編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;
4、本部門的`工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價；
2負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計；
4參與樣機(jī)生產(chǎn)調(diào)試工作；
5負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫；
6對產(chǎn)品的.組裝生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；
2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見；
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的.文檔工作；
6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1 電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖PCB圖;
2 電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試;
3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);
4 負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件圖紙BOM等，審核樣品承認(rèn)等;
5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)電子器件選型，PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫；
3、負(fù)責(zé)電子物料的采購申請檢驗(yàn)測試；
4、負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5、完成上級交代的`工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度；
電子硬件工程師工作職責(zé)8
1負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;
2負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;
4負(fù)責(zé)PCBA的'打樣跟進(jìn);
5負(fù)責(zé)樣板DVT測試;
6負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;
7負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1、負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout設(shè)計
2、負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能
3、負(fù)責(zé)電子材料的選型與測試確認(rèn)，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計
4、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃分析制定實(shí)施方案分解控制進(jìn)度；
2負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型；
3產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出；
4產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究設(shè)計底層開發(fā)調(diào)試集成驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作；
電子硬件工程師工作職責(zé)11
1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;
3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。
5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的.技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)12
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的'設(shè)計、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);
2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作職責(zé)13
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的'試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)14
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案；
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作；
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件；
4、參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)15
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。
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