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電子硬件工程師工作職責概述

時間:2023-04-14 18:28:50 工作職責 我要投稿
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電子硬件工程師工作職責概述

電子硬件工程師工作職責概述1

  1 按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務;

  2 負責產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關原理圖PCB 線纜及相關的設計工作;

  3 負責產(chǎn)品開發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的'選型;

  4 對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試,功能驗證;

  5 協(xié)助新機器的測試,記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

  6 解決生產(chǎn)中的電器異常,積極參與和解決部門其它事務

電子硬件工程師工作職責概述2

  1.與客戶或業(yè)務部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;

  2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結構設計;

  3.根據(jù)需求電路設計,PCB設計。

  4.產(chǎn)品調(diào)試.設計說明書編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關問題。

  5.服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務。

  1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

  2、負責硬件電路調(diào)試、指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

  3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時更新產(chǎn)品;

  4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;

  5、負責MCU產(chǎn)品外設功能實現(xiàn)的`軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責概述3

  1.負責醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設計開發(fā)調(diào)試;

  2.負責電子器件選型,PCB設計,layout,及文檔編寫;

  3.負責電子物料的`采購申請檢驗測試;

  4.負責儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

  5.完成上級交代的工作任務,保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責概述4

  1 電路板研發(fā)設計,繪制原理圖PCB圖;

  2 電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試;

  3 配合結構工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

  4 負責電子元器件選型,編制設計文件圖紙BOM等,審核樣品承認等;

  5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責概述5

  1 負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃分析制定實施方案 分解控制進度;

  2 負責arm硬件及單片機開發(fā)設計,進行產(chǎn)品架構設計與方案選型;

  3 產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架,具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

  4 產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究設計底層開發(fā)調(diào)試集成驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責概述6

  1、負責電子電路設計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導,異常分析處理;

  2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規(guī)認證等

  1、參與電池包技術規(guī)劃;

  2、負責電池包技術開發(fā)項目;

  3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;

  4、負責電池包技術問題解決。

電子硬件工程師工作職責概述7

  1.參與產(chǎn)品開發(fā)設計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求,參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的'實施方案

  2.主要負責無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設計,同時主動與客戶技術窗口對接解決問題

  3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術整改建議,確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進

  4.上級交待的其它任務;

電子硬件工程師工作職責概述8

  1.負責電路硬件設計工作,原理圖設計,PCB layout設計

  2.負責電路焊接與調(diào)試,樣機制作,熟悉材料參數(shù)和性能

  3.負責電子材料的選型與測試確認,會一種以上開關電源設計

  4.負責相關設計文檔編制,測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責概述9

  1 電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā),包括完成原理圖PCB的設計器件選型及功能實現(xiàn);

  2 制訂測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作;

  3 電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試,電磁兼容問題定位和解決;

  4 電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定,組織實施失效分析和可靠性實驗;

  5 編制新產(chǎn)品說明書及相關文件,包括工藝圖紙配線圖BOM表和控制圖等;

  6 解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的`問題,如故障分析工裝夾具設計等。

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